2019湖北省高三招生全国统考语文模拟试题及答案（word版）(2)

 
华为天罡在集成度、算力、频谱带宽等方面，取得了突破性进展：极高集成，首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源功放和无源阵子；极强算力，实现 2.5 倍运算能力的提升，搭载最新的算法及波束赋形，单芯片可控制高达业界最高 64 路通道；极宽频谱，支持 200M 运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。同时，该芯片为 AAU 带来了革命性的提升，实现基站尺寸缩小超 50%，重量减轻 23%，功耗节省达 21%，安装时间比标准的 4G 基站，节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等问题。
 
2018 年，华为奏响 5G 规模部署的序章，率先发布全系列商用产品，率先全球规模外场验证，率先开始全球规模商用。截至 2018 年底，华为已完成中国全部预商用测试验证，推动了 5G 进入规模商用快车道。目前，华为已经获得 30 个 5G 商用合同，25000 多个5G 基站已发往世界各地。
 
2019 年 1 月 9 日，华为“5G 刀片式基站”凭借创新性采用统一模块化设计等技术突破，获得 2018 年度国家科学技术进步奖一等奖；该基站实现所有单元刀片化、不同模块间任意拼装，使 5G 基站的安装像拼装积木一样简单便捷。华为 5G 产品线总裁杨超斌表示：华为全系列全场景极简 5G 解决方案，在兑现 5G 极致性能和体验的同时，能够大幅提升部署和运维效率，使 5G 部署比 4G 更简单。”